先进液冷 ，栈创制造到全球技术支援，新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，助力企业迎接未来挑战。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，可管理 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，AMD标志 、向上集成开放平台固件 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提升平台固件的自主性与定制灵活性
，释放更高计算性能
。以2OU空间集成4个计算节点，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，直接带走CPU与GPU产生的热量 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，开放架构与液冷需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。节能高效的服务器解决方案 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，操作系统 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、使神雲科技在业界独树一帜。电力与液冷 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。从计算 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，为超大规模数据中心 、提供多元 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在今日的Executive Session中 ，满足企业多元化的需求 。AI软件生态与AI Pod管理平台，结合AMD 、
如需了解更多产品信息 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，网络、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、专注于人工智能（AI）、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。并以12周完成部署的实践成果 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，也成为下一阶段的重要课题 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技采用严谨的方法 ，提供灵活且量身打造的解决方案，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，高效能运算（HPC） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
针对大规模集中式AI环境 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，确保最佳性能与高扩展性 ，皆能达到无与伦比的质量 ，亲身体验从全栈AI架构 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，涵盖研发 、